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Á¢¼ö¸¶°¨ : 2020-04-17
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DBÇÏÀÌÅØ | ȸ·Î¼³°è |
¡Û Interface Design - PLL/DLL/CDR µî |
¡Û ȸ·Î¼³°è Lap ¼®»çÀÌ»ó(Çʼö) * Virtuso °æÇèÀÚ ¿ì´ë * Spectre, Hspice µî ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç °æÇèÀÚ ¿ì´ë * Display Driver IC °úÁ¦¼öÇà °æÇèÀÚ ¿ì´ë |
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°æ±â(ºÎõ) |
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¡Û Analog Design - AFE/ADC/Power& µî |
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¡Û Logic Desing - Logic Circuit Design, RTL(Verilog) |
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¼ÒÀÚ°³¹ß (Device) |
¡Û BCD °³¹ß - CMOS ±â¹Ý High Voltage Device |
¡Û ¼ÒÀÚ°³¹ß Lab ¼®»çÀÌ»ó(Çʼö) * Device Physics ±³À°À̼öÀÚ * Si ±â¹Ý ¼ÒÀÚ°³¹ß °æÇèÀÚ ¿ì´ë * TCAD ¶Ç´Â SPICE ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç °æÇèÀÚ ¿ì´ë |
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°æ±â(ºÎõ) ÃæºÏ(À½¼º) |
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¡Û Super-Junction MOSFET °³¹ß - Cell&Ring Design |
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¡Û CMOS Image Sensor °³¹ß - Image Sensor Pixel °³¹ß/Ư¼º °³¼± |
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¡Û embedded NVM ¼ÒÀÚ °³¹ß - Non-Bolatile Memory Device Passived CMOS |
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¡Û TCAD Simulation - TCAD Simulation ¹× Calibration ±â¼ú °³¹ß/Áö¿ø |
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°øÁ¤±â¼ú |
¡Û ¾ç»ê °³¹ß(Process Integration) - Á¦Ç° ¾ç»êÀ» À§ÇÑ ¼öÀ²/Ç°Áú °ü¸® ¹× °øÁ¤°³¼± - °í°´ ´ëÀÀ Áö¿ø |
¡Û ÀüÀÚ½ÅÁ¶Àç/¹°¸®/ÈÇÐ µî ¹ÝµµÃ¼ °è¿ * Device Physice ±³À° À̼öÀÚ * ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤/½Ç½À ±³À° À̼öÀÚ ¿ì´ë * ¾îÇÐÁ¡¼ö º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë(¿µ¾î/Áß±¹¾î/ÀϾî) (TOEIC 800Á¡/TOEIC Speaking L6/OPIc IM2 ÀÌ»ó) |
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°æ±â(ºÎõ) ÃæºÏ(À½¼º) |
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¡Û ´ÜÀ§°øÁ¤ °³¹ß(Photo, Diffusion) - ´ã´ç ´ÜÀ§°øÁ¤ÀÇ Ç°Áú/»ý»ê/¿ø°¡ °³¼± | |||||||
¡Û °øÁ¤°ü¸® (Defect Management) - Defect Á¶±â°ËÃâ/ºÐ¼®/°ü¸® ¹× °³¼±, ¼öÀ²Çâ»ó | |||||||
½Ã¼³°ü¸® (ȯ°æ) | ¡Û ȯ°æ½Ã½ºÅÛ °ü¸®(Á¤¼ö, Æó¼ö, Ãʼø¼ö, Æó±â¹°) - ȯ°æ¹ý±Ô ¹× Material Balance °ü¸® - Environment °ø»ç ¹× º¯°æÁ¡ °ü¸® | ¡Û ȯ°æ°øÇÐ À¯°ü Àü°øÀÚ * ȯ°æºÐ¾ß ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë * ȯ°æ½Ã½ºÅÛ °ü·Ã ±â°è ¹× ¼³°è Áö½Ä º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë | 0¸í | °æ±â(ºÎõ) |
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