[주요 업무]

 Package 기판용 절연층 소재 개발

- Build-up film 배합 개발, 물성 평가 및 양산화

[지원 자격]

  석사 이상

  고분자 배합 소재 연구 유경험자 혹은 제반지식 보유자

- 전자재료용 Epoxy, Acrylic 소재 제작 경험 등

[근무 조건]

- 근무 형태 : 정규직 (석사 2년 인정)

- 근무 시간 : 주 5일(월~금), 오전 8시 ~ 오후 5시

- 근무 위치 : 세종특별자치시 부강면 금호안골길 79-20 한화이센셜 세종사업장

[채용 절차]

- 서류 전형 > 1차 면접 > 2차 면접 > 채용검진 > 최종 입사

[접수 방법]

- 이메일 제출 (채용담당자, jaein1@hanwha.com)

- 제출 서류 : 자유 형식의 이력서 

[접수 기간]

- 2023년 11월 24일 ~ 2023년 12월 7일 15시 00분 

[문의처]

한화이센셜 채용담당자 (jaein1@hanwha.com, 010-8648-6354)